导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不会固化，可在-50°c~+230°c的温度下长期保持使用时的膏状状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温，耐水，臭氧，耐气候老化。可广泛涂覆与各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管，可挂硅电热堆等）与散热设施（散热片，散热条，壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮，防尘，防腐蚀，防震等性能。适用于微波通讯，微波传输设备，微波专用电源，稳压电源等各种微波器件的表面涂覆和整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元器件提供了*佳的导热效果。 普通型导热软硅胶片，是一种将导热粉和硅油混合，经过特殊加工制成的固体产品，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这种柔软的界面材料可以*小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生压力。具有良好的填充性，密封性，导热性。