KH-D211导热泥简介
KH-D211系列导热泥系用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成各种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地
降低电子器件的温度,从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠性。在电子产品生产、装配及维护过程中本产品更易于操作。批量生产也可:1:成条切段 2: 模子成片成型 :点胶机点胶
KH-D211导热泥特性
高导热,低热阻
具有和橡皮泥一样的可塑性,非常适用于填充厚度变化大的产品
优越的耐老化性能
低应力、低模量、自带粘性,
优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射
优越的化学和机械稳定性
KH-D211导热泥应用
广泛地应用于LED、LCD、高导热需求的模快、功率转换设备、器件、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、固态继电器和桥型整流器及工业电子设备等领域。
KH-D211系列导热泥具体性能参数表
项目
Items
单位
Unit
参数值
Metric value
测试方法
Testing method
结构参数
Configuration parameter
形态
Form
—
橡皮泥状
Putty
目视
Visual
颜色
Color
—
浅灰色
Grey
目视
Visual
密度
Density
g/cm3
2.4
ASTM D792
电气参数
Electric parameter
击穿电压
Breakdown Voltage
kV/mm ac
6
ASTM D149
介电常数(1KHz)
Dielectric constant
—
5.0
ASTM D150
体积电阻
Volume Resistivity
Ω·cm
1012
ASTM D257
热性能参数
Parameter of Thermally Conductive property
导热系数
Thermal Conductivity
W/m·K
1.0
ASTM D5470
热阻抗
Thermal Impedance
℃·in2/W
0.78
ASTM D5470
(T=1mm)
可靠性
Reliability
挥发份
Volatility rate
%
<1.0
200℃,240H
使用寿命
Working life
year
15
—
工作温度
Continuous using temp
℃
-60-200
—