简述封头界面自洁净物理模型的讨论

　　界面自清洁物理模型初探无钎料的感应压力焊接是一种固相热塑性扩散焊接，由于其加热速度快，加热温度较高，所以焊缝金属处于半熔化的固相状态。加之顶锻压力的作用，高温焊缝金属发生塑性变形，此时焊缝半熔化金属呈粘滞的流动超塑性状态。因此，在顶锻力和保持压力的作用下，粘滞的超塑性熔融金属沿界面流动与扩散，并发生摩擦、塑性剪切。如果界面形状、时间和压力等条件理想，该流动、摩擦与扩散发展比较完善，焊缝中心粘滞的超塑性熔融金属从两边被挤出，在内外表面形成光滑过渡飞边，有利于焊缝中心杂质、气孔、洞穴等缺陷的排除，在界面实现自清洁作用，减少缺陷，完成冶金接合，形成良好接头。研究表明，这种界面自清洁作用需要在一定条件下才能进行，界面状态、感应加热工艺参数、压力工艺参数需要合理的配合。当然，在焊接过程中，需要控制界面杂质产生，如采用保护气体防止界面氧化皮的大量出现，同时，应尽量减少焊前杂质的来源。

　　研究发现，由于散热管封头的盖板在接合处的横截面积远远大于散热管管体的截面积，封头盖板热传导快，因此，散热管管体加热速度高于封头盖板，管体的加热温度高于封头盖板，管体先于封头盖板发生热塑性状态。如果工艺控制不好，往往会造成散热管管体因温度过高而塌陷或穿孔，造成焊接失败。所以，需要选择合适的加热部位，使管体和盖板具有合理的温度分布，同时形成良好的界面坡口形状，促使界面的自清洁过程实现，减少焊缝缺陷，形成优质焊接接头。