电脑散热量的浅析

　　后来P4Prescott时代，热管散热器被大量引入，市面上流行铜质散热片＋热管散热器，有些变态的散热器还用上4根热管。到了PentiumD时代，引入两个Prescott的核心将散热器的发展带到了一个新的高峰：风冷接近极限，PD成为一个用来考验散热能力的好参照。后来随着扣肉核心的发布，CPU发热不像以前那么恐怖，但市场上接近百元的中散热器仍然以“铜质＋热管”设计为主：扣肉发热虽然没有PD那么严重，但也不可小视。

　　Intel和AMD曾经都推出过一个CPU的热功耗指数――TDP（ThermalDesignPower），其主要目的是提供给计算机系统厂商、散热器/风扇厂商，以及机箱厂商等使用的。因为TDP的值表明，对应系列CPU的终版本在满负荷（CPU利用率为100的理论上）时可能会达到的高发热量。但是Intel又同时说：TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。TDP只是一个针对CPU的数据，其他硬件设备都无法采用，使用范围过于狭窄，对一般的消费者来说这个数值意义不大。Intel在随后推广奔腾E处理器（2140/2160/2189/2220）和酷睿2E4500时，又引入了平均功耗这个概念。请注意，Intel在旁边加了一行注释文字：“典型网吧应用的平均功耗”。据Intel说，这个平均功耗是让电脑执行多项任务后平均得出的，“游戏＋看电影＋上网/聊天＋办公软件”，是一个综合应用的平均功耗。不要为Intel的这个19W而感到欣喜：平均功耗和TDP根本不是一个概念，它们无法比较。这只是厂商的一种宣传策略而已。

　　显卡的发热现在也绝不可小视：大量显卡现在都采用双卡槽＋热管＋涡轮风扇设计。就拿8800GT为例：刚发布时批公版存在严重的散热设计问题：待机温度都达到80摄氏度以上，满载突破100摄氏度也轻而易举，原因是NVIDIA批采用的是单槽散热片设计，6mm的风扇无法应付如此巨大的发热量。一时间各大论坛上纷纷反映刚买的显卡玩不到半天就花屏死机，后来随着大量非公版散热探讨――热量对比系数电脑散热的量化因数P3时代的风扇P4Northwood时代的风扇P4Prescott时代的风扇POPHARD视点POPHARD热点述评。探讨方案的出台才解决了此问题，NVIDIA则偷偷地将第二批公版8800GT进行了一番小小的改造。

　　同样的问题也发生在近大红大紫的HD4850上，很多用户反映待机时间温度过高，如果自己MOD显卡BIOS又会出现噪声过大的现象。此问题仍然是因为只采用单槽散热器的设计，无法匹配图形芯片的发热所致。曾经想到过一个问题：3600＋即使超频到300×9.5=2850MHz，华硕的海神70也能轻松压制CPU接近室温，这个CPU散热器会不会太浪费？又有多少用户因为不清楚自己的硬件产品的具体发热量情况，因而直接购买高档散热器实际上他们根本不需要呢？一块XFX7300GT用AC的“烤肉架”（ACAcceleroS1散热器的俗称）是否太奢侈。