印制线路板的散热性能提高

　　如能将印制线路板的厚度选用得更厚一点对印制线路板的散热性能提高更有好处，特别是多层印制线路板的内层铜箔。铜箔厚些箔如一片金属散热片，迅速向外界散发印制线路板中的热量，又会给电路带来人们所意料不到的良好抗障。增加铜箔厚度是有限度的，所以目前也有主张改变印制线路板本身材料。依靠其良好热传导来散发铜箔线路的热量。现在的印制线路板用绝缘材料。

　　近为改变这一性能而专门研制开发了将金属芯板加入印制线路板内层的新型材料。例如，将已打好孔的铁板或铝板涂敷一层树脂，再在树脂上复上铜箔这种印制线路板的导热性能则可提高一个数量级，目前已实用于炎国口本等国的交换机之类电子设备上。近还研制出其他一系列新材料，例如在铝板表面进行氧化铝膜处理，与覆盖其上面的铜箔线路绝缘为克服氧化铝膜的耐热性不足的缺点，还可在它上而涂布其它绝缘膜。允许电流值当然，在实际上田于印制线路板的制造精度及其它因素，可以认为其宽度在所求各义值上变动10也不成间题。以上方法也十分适用印制线路板的金属化孔的散热设计。

　　不少人往往疏忽了金属化孔这个导体的散热设计，当大电流长时期通过这些电阻较大的导体时会使其局部温度上升而产生断线故障或者时断时。