LED本身的散热性能已经满足不了整个系统的散热

　　目前国内应用广泛的衬底材料，其成熟的技术弥补了性能上的不足。碳化硅（SiC）虽然性能十分优越，但是由于其高昂的成本，目前只有美国Cree公司制造以SiC为衬底的芯片。ZnO与SiC材料一样具有一项其他衬底无法比拟的优势―――同质外延，ZnO作为GaN外延衬底的致命缺点是容易被分解和腐蚀。南京航空航天大学左敦稳等发明了一种基于金刚石微观图形散热的，使PCB板的发热面与金刚石衬底的底面相接触，相接触的一面上设有能提高散热面积的微细结构，可提高LED颗粒的寿命15以上。台湾钻石科技开发了钻石岛外延片DiamondIslands用来生产超级LED，采用类钻碳镀膜大大了改善散热性能。设计了三种非等温模型，进一步研究了LED芯片性能与衬底材料的关系。

　　LED的散热技术随着多颗粒集成大功率LED的出现，LED本身的散热性能已经满足不了整个系统的散热，必须增加新的散热手段，在LED装置上使用翅片散热器可照明工程学报以有效的降低LED工作温度。现在也有将热电制冷、热管等技术应用到LED中去以提高LED的散热性能。以下将介绍上述几种散热手段并对其优缺点进行评估。翅片散热所谓翅片是指依附于基础表面上的扩展表面，可以有效的增加换热面积。银的导热性是金属中好的，但是其价格昂贵，铝具有良好的导热性，价格便宜且可加工性高，目前大部分散热器采用铝材料，有些散热性能要求高的设备采用导热性更好的铜材料，如电脑CPU。目前出现了以铜为底板、铝为翅片的铜铝复合型散热器，具有非常好的性能，用通过爆炸复合工艺获得的铜铝复合散热器与用螺丝钉连接的铜铝复合散热器进行了比较试验，结果表明爆炸复合工艺可以获得热阻更小的散热器。LED散热能力的关键是散热结构和散热面积。翅片的高度、宽度、厚度都影响着翅片的散热性能研究了翅片数量对散热性能的影响，并且得出了优翅片数量。