LED的种类

　　目前ＬＥＤ已成熟应用于特殊照明领域，如军用特种灯、闪光灯、防爆灯、应急灯、手电筒、文物与艺术品照明灯、首饰装饰灯、特种医疗用灯、农作物生长用灯、太阳能ＬＥＤ灯等。而在通用照明领域尚未得到广泛应用，究其原因在于成本和散热技术两个瓶颈。

　　随着芯片技术的日益成熟，单个ＬＥＤ芯片功率已达５Ｗ甚至更高，但其中８０％之多转化为热能。并且ＬＥＤ芯片有源区面积小，工作电流大，非常容易造成ＬＥＤ芯片的工作温度过高。例如ＬＥＤ输入功率为２。５Ｗ，芯片面积为１ｍｍ×１ｍｍ，则芯片热流密度高达２００Ｗ／ｃｍ２。结果导致ＬＥＤ结温升高、发光效率降低、波长红移、寿命减少、可靠性下降等致命问题。因此解决大功率白光ＬＥＤ灯具散热问题显得尤为重要。

　　本文设计了一种大功率白光ＬＥＤ３芯筒灯的封装结构。然后利用有限元方法计算分析了此灯具的温度场分布，并通过热电偶实验进行验证，在与实验结果吻合的基础上，结合各构件温度场分布与传热学理论，分析了制约大功率ＬＥＤ散热的主要因素，并揭示出一种新型实际可行的封装结构。