在选择散热器时热阻是一个不可忽视的参数

　　电子元器件散热的基本概括电子元器件的散热过程主要由热量的传导、辐射、对流三个主要的步骤完成。首先热量由芯片或元器件的表面通过传导的方式传导到具有许多叶片的良导体的散热器，然后热量在散热器的表面增加辐射，与此同时，空气通过流通带走大量的热量，从而达到电子元器件散热的目的。

　　影响电子元器件散热的因素有很多，比如热阻、或功耗等。热阻，就是电子元器件使用散热器时，散热器周围的空气与散热器之间的热量释放出的阻力，阻碍热量的散失称为热阻，热阻的存在使空气与散热器之间产生一定的温度差，由于热阻因素产生的温度差会严重影响能量的散失，随着热阻阻值的增大，温度差越大，散热器的散热能力逐渐减弱，从而导致电子元器件的工作环境温度难以减低，所以在选择散热器时热阻是一个不可忽视的参数，只有当满足热阻的抗阻标值时，即使是在恶劣的环境下，散热器也可以保持电子元器件与外部环境的临界温度，也就是电子元器件外壳的温度；关于功耗，由散热器散发的热量中重要的热流就是功耗的热量，部分电子元器件设计不合理，大部分的电能转化为热能，进而导致元器件温度升高，功耗热量增加严重降低电子元器件的使用寿命。