散热片的表面积来增强电子元器件的散热能力

　　电子元器件散热的方法，自然散热和强行散热自然散热，指的是在不借助外部能量或措施的情况下，实现局部发热器件向周围环境散热达到控制电子元器件温度的目的，这种自然散热的散热方式对电子元器件的要求比较低，自然散热通常适用于对温度控制要求较低的电子元器件或电子元器件所散发出的热量密度较小的低功耗元器件，以及不需要采用一些冷却技术就可以达到散热目的的密封保存的元器件，为了提高电子元器件系统的散热能力，在对散热能力要求不高的情况下，通常会结合电子元器件自身的特点，强化电子元器件结构设计增强自然对流效果。

　　强行散热，主要是借助风扇等工具强制性的使电子元器件周边的空气流动，进而带走元器件周围的热流，强行散热的散热方法主要适用于空气在部件内多个元器件间的空间可以流动，是一种操作简单方便，却散热效果明显的散热方法，而且这种强制性对流传热的散热方法可以通过手段方法不断提升，比如可以增大电子元器件散热器的散热片的表面积来增强电子元器件的散热能力，还可以在散热器的基础上，再添加可以强制性减小热沉热阻的微通道的元素，进而提高散热器的散热效果。通过制冷方式达到散热的目的制冷方式，是为高温热源提供一个具有连续性的低温热源，进而达到控制温度的目的，在电子元器件中大多数采用Peltier制冷和制冷剂相变制冷。