设计大功率LED灯具时选用材料的依据

　　热传导热传导是指物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的运动而产生的热能传递称为热传导，热对流热对流是指流动的流体与其相接触的固体表面，具有不同温度时所发生的热量转移过程。按流体产生流动的原因不同，可分为自然对流和强迫对流。按流动性质又可分为层流和紊流。　　因此，在设计大功率ＬＥＤ灯具时，应该尽量采取导热系数较大的材料。

　　并且设计较大的换热面积以降低热阻，从而达到降低结温的目的。稳态温度场分析通过ＡＮＳＹＳ有限元计算，得到了ＬＥＤ灯具各部件的稳态温度场分布。图３所示芯片有源区和陶瓷衬底的温度范围为８０。３℃～１１１。２℃，可以看出纵向（ｚ方向）温度梯度较小，而横向（ｘ－ｙ方向）温度梯度很大。芯片有源区是热量产生区域，由于芯片非常薄，因此它的温度梯度分布取决于陶瓷衬底的导热性能。

　　因此要降低ＬＥＤ结温，可以考虑通过横向（ｘ－ｙ方向）散热将一部分热量通过陶瓷基板外表面的空气对流散失出去，这就需要降低陶瓷衬底的热阻，通过ＡＮＳＹＳ有限元计算,芯片有源区和陶瓷衬底的温度场分布其主要作用在于将热量纵向（ｚ方向）导出。得知原因在于其厚度非常薄，并且导热率较高。