高密度装备对计算机散热的影响

　　因为,高密度装配的结果导致高能量密度,这意味着局部过热将产生可怕的温升。局部温度过高,尤其是对于半导体微处理器将出现失效的可能性。经实际调查证实,采用新微处理器装备的笔记本PC机,即使是能将微处理器的功耗控制在SW,而整机功耗也超过low。笔记本PC机的机箱小巧紧凑、结构复杂、如何将几十W的热量排出机箱之外已成为散热对策中的难题。

　　尤其是高能量密度的微处理器,其周围的局部散热条件不佳,极易引起局部温升,影响附近电子元器件的可靠性,而且作为CPU的微处理器自身也容易丧失处理能力。这时即使是微处理器带有散热器，也无济于事。因为,微处理器周围环境温度升高,靠自然图1SANACEMCnote外观体狭小空间内使用的微处理器冷却器.这种微处理器冷却器结构小巧,把用于通风散热的风扇与散热片集成在一起,构成薄型的冷却设备。

　　冷却器功能和特点用于笔记本PC机的微处理器冷却器,在设计时应考虑到它的特殊应用环境和要求,在风扇性能和框架形状方面下工夫,同时要求能把通过散热器的热空气按单一方向排到外部。在笔记本PC机箱体内安装旋转机械,轴承设计很关键,需要能承受足够的负载;要保证耐振动、耐冲击、冷却器性能好、可靠性高;在确保冷却器使用寿命的前提下,尽量实现薄型化,便于在PC机箱体内安装。