对散热模组进行多组的实验测试分析温度分布

　　仿真模拟利用热分析软件，设置求解器、计算模型、材料属性、边界条件等参数，对散热模型进行仿真模拟计算。为监测分析高结温及基板温度分布的均匀性，需在基板上芯片表面选取若干监测点。本文在芯片表面不同位置分别设置了5个温度监测点。热量大部集中在基板部分，中心区域芯片温度略高于边缘区域芯片温度，翅片与基板间的温差较小，整个温度分布较为均匀，散热模型的导热性能良好；由模拟流场分布图可知，整个空气流动较为顺畅，内部热气流能及时散发，不影响整体散热效果。实验测试热测试是散热系统设计后期的一个重要工作通过实测温度分布等参数，与热分析软件仿真结果进行对比，两者互为验证，使热分析数据更为准确，热性能评估更为全面。

　　为了更好地将实验结果与仿真模拟进行对照，从第三组实验（稳定状态）开始，根据各组实验中得到的功率和温度值，推出当发热功率为240W时的芯片和铜板（热沉）的温度值，与仿真模拟值相比有所增大，考虑到误差等因素，满足散热系统的设计要求。另外，通过观察红外热像仪拍摄的散热模组温度分布图，可知整个散热面温度分布较为均匀，与温度采集仪所测温度的变化趋势吻合，与仿真模拟结果是保持一致的。通过对散热模组进行多组的实验测试，分析温度分布和热阻等相关实验结果，并与仿真模拟进行对比，得出实验测试与仿真模拟有较好的一致性，实验测试较为准确可行，可见该热管加风冷翅片的散热方案满足大功率UV－LED印刷灯散热系统的设计要求。