UV－LED印刷灯散热系统中有效降低传热过程热阻

　　模型设计UV－LED印刷灯是利用光固化原理，通过光化学反应干燥油墨的，其紫外光出功率密度越大，固化深度和速度也随之增加，因而印刷效果也越好。在基板尺寸较小的情况下，封装120颗芯片，如此高密度的排布，导致单位面积上的热流密度升高很快，若未能进行有效散热措施，芯片的结温会迅速升高，严重影响其工作性能和寿命。传统的自然对流，采用单一散热方式，结构简单，成本较低，可靠性较高，比较适合功率不大的散热系统，但其热阻偏大，UV－LED阵列分布产生的热量易在局部聚集生成“热点”，使芯片结温升高，难以满足散热要求。因此，大功率UV－LED印刷灯散热系统越来越多的采用强制对流散热方式，例如风冷翅片的散热方式，取得了较好的散热效果。

　　热管是一种高效导热器件，具有较好的传热和等温性能，其充分利用了液体的蒸发与凝结来传递热量。热传导原理与致冷介质的快速热传递性质使热管具备了超高的导热能力，其导热系数远远超过已知的任何金属。所以，将热管散热方式应用在大功率UV－LED印刷灯散热系统中，可有效降低传热过程热阻，消除“热点”，降低芯片结温，保持散热面温度均匀因此，本文针对大功率UV－LED印刷灯散热系统的设计要求，在传统风冷翅片的基础上，结合实际应用，设计出热管加风冷翅片的散热方案。此散热系统安装在一矩形外壳中，翅片采用紫铜，两只轴流风扇光源对面侧进风，外壳上靠近光源面的四个侧面上配有出风口，热管沿基板长边等间距布置成两组，其中一端焊接在铜板上，另一端以不同高度穿铜翅片而出。