计算机的佳散热设计

　　CpU、电源和磁盘驱动器的温度完全在设计规范所规定的范围之内。如果一种产温度降到允许的机箱温度以下。品能够投产,并且据Avaid公司计算机工业部经理达到了预定规范3年计算机“就不要再去摆弄中的CPU很可能会采用连带整体风扇它。

　　我们没有听从挤压成形的翅片式散热器(另一种可这一劝告,还是决代用的散热器用金属片折起来做或定下功夫,看能否的再附接一个风扇)。为了达到以钓改进散℃/W的低热阻,散热器与CPU模块热设计。想法是在的热接触必须紧密一些`Cbal〕m叨建Pcl区段的风扇下议使用共热界面产品,如用丑ergqiust面斜擂一块硬档公司的Hi一1F叫,这是一种用聚合物板,然后观察该部充填来取代热油脂的散热器。在某一分的散热图形是否温度，就从固体会有好转。遗憾的变为粘滞体和流体,从而起到类似热是,加插档板后油脂的作用。iH一lF具有这种触变情况更坏,CPI器件的温度上升液化的特性,不会流出界面区。了约10℃。

　　假使图4所Ava记公司的A一Ri界面材料,用以构示的温度曲线获认可,剩下的任务就是设计降温装置,使模拟结果的温度保持在原设计局限规范之内。硬盘驱动器在其外壳上接有薄型图6所示的设计因此便是“2003年翅片散热板。数字万用盘驱动器采用训算机“的佳散热设计。