对流和辐射的散热量都和散热器的散热面积成正比

　　散热器的翅片的散热主要是靠对流和辐射，其中对流是主要的。对流散热基本公式如下：其中：―散去的热量，―热对流系数，―散热器的散热面积，―散热器表面和附近空气之间的温差。热辐射散热基本公式如下：其中：―热辐射所交换的能力，―物体表面的热辐射系数。―物体的表面积，―辐射热交换的角度和表面的函数关系，―表面同表面之间的温度差，在这里就是散热器翅片和周围空气的温度差。对流和辐射的散热量都和散热器的散热面积成正比，所以要改善散热性能一定要加大散热器的面积。

　　LED灯的散热研究现状LED的散热方法主要有两种：一是通过LED的内部封装结构及封装材料的改进，降低内部热阻；二是通过降低外部热阻，来提高外部的散热效率。封装散热封装主要从封装结构和封装材料人手，采用低热阻封装结构及技术。首先所选择的基板、粘结材料和封装材料等热阻要低；其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发为了解决高功率LED的封装散热难题，国内外开发了多种结构。2001年，LumiLeds公司研制出了A1GalnN功率型倒装芯片结构，该结构中热量直接由焊接层传导至Si衬底，再经Si衬底和粘结材料传导至金属底座。王耀明等采用了磁控溅射工艺设计了一种薄膜封装结构，在金属散热器上以薄膜形式直接制作口电极热沉、绝缘层，减少了内部热沉的热阻。Luo等人提出了一种微泵结构，水在微泵的作用下进入LED的底板小槽吸收热量，然后又回到微型水容器中，通过风扇散热。这种结构制冷性虽好，但其结构较复杂。