LED的散热问题

　　目前,用来解决LED散热问题的方法主要是改变ELD封装的材料,然而当大功率LED应用在普通照明或者其它场合时,成本控制是十分重要的,LED外部热沉的尺寸不能太大,并且风扇是不允许作为额外的散热设备使用（从经济和可靠性的来考虑）。因此,上述存在的方法不能克服大功率LED散热的效率问题。为了解决ELD散热问题,各国学者们正在进行大量的研究,已取得了突破性的进展3。随着芯片结温的增加,芯片的发光效率降低,芯片的发光强度随着芯片的结温升高而降低。

　　如果LED产生的热量全部集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出,则会导致芯片温度过高,严重会有死灯现象。当ELD芯片温度超过一定值时（高芯片结温不能超过110℃）,LED的失效率将呈指数规律上升,LED温度每上升2℃,可靠性下降10当ELD温度升高时,LED波长会随着温度的变化而变化,大致变化规律为LED温度每升高10℃,波长就红移Inm,主波长偏移将产生混色的变化,还会引起黄色荧光粉的波峰值偏移,导致荧光粉的转换效率降低。提高散热能力。从理论上,倒装焊芯片结构,芯片的热阻低可以做到1.34