未来台式计算机散热问题的研究

　　初探未来台式计算机的散热问题计算机和它所使用的Ic一样,也符合More定律,那就是四年左右,功能就翻一番。到2003年,台式机的能力有多大,现在还很难想像,但可以肯定的是它会超过过去的cr抑超级计算机。令人眼花缭乱的性能,一定会给高频设计提出各种棘手的难题,特别是大量耗电器件的散热问题。在这一实际运作项目中,我们探讨一下计划中的一台未来台式计算机(称为恤003年计算机）的散热工程问题。

　　在一个项目中,我们取得了Aa访`Thermalproduot讼司及其兄弟公司AppliedThormalTeehnolo颐e必司和月uent公司的协助而Aod公司则还要向系统封装专家咨询。参与这一项目的各家公司,其相应任务下:PalolAto公司:根据规划中各种计算机部件的形状因素来设计“2003年i蹲程‘的底座和机箱。要考虑的因素包括外观、升级能力、可用的插槽和接口,以及制造时的容易程度。.APpiled公司:在考虑整个系统各种制约因素的基础上,超低温螺杆机组设计出把风扇、散热器、通风孔和隔热片作不同配置的可行降温系统模型。Aavid公司:作出规划中的降温系统硬件设计,其中包括散热器、界面、风扇和连接方法。

　　rluent公司:用IeePak的计算流体力学软件,对Appiled公司和aAv记公司各种不同降温配置提供热量分析或温度曲线。Aod公司/Ruen讼司的工作成果是相互影响的。lFuot公司基于系统几何形状、气流和器件散热而求出的计算流体力学结果,就成为八二“记公司散热装置所要求热参数(以每瓦摄氏度数表示的热阻)的决定因素。