芯片产生热量的散热途径

　　这样由芯片产生的热量就可以通过2条散热路径导出，保证车辆在夜晚行驶和停泊时LED芯片的温度。为了更确切地说明问题，将第3种散热装置中的铝基板更换为热导率大的铜制基板，而散热翅片采用铝材料对其进行温度模拟， 模拟结果表明，由铜基板铝散热翅片组成的散热结构可将芯片温度降低到57.041℃，介于铝基板铝散热翅片和铝基板铜制散热翅片散热装置的芯片温度之间。

　　这就说明在整个散热装置中，比较温度降低所起到的作用比基板对温度降低起到的作用要大得多，因此在散热装置设计中，要首先考虑散热翅片和通风凹槽的设置，而基板材料的选择和设计对整体散热影响不大。总体来说，在大功率LED汽车车灯散热结构中，翅片和凹槽通道的均匀排布及材料的合理使用，很大程度上决定了光源芯片温度的高低。

　　汽车在行驶过程中，大功率LED车灯散发的热量，可快速被发动机前进气栅到车体侧面之间的强对流空气带走，完成散热。汽车大功率LED车灯散热问题，可以通过制造强对流环境和散热翅片来解决。本文经过计算模拟得出，散热翅片的排布和散热器材料的选择，在设计过程中起着至关重要的作用。合理的散热排布和材料选择，将有效解决车载大功率LED光源由于温度过高而引起的光通量和寿命降低的问题。