终端盒体的传热特性研究

　　摩尔定律指出：电子产品的性能每18个月提高一倍。因此芯片的功耗必然随之增大，产生的热的热耗也越来越大。

　　随着微电子机械的发展，越来越多的电子元器件被封装于更小的空间里。因此电子器件的热耗越来越大而封装尺寸却越来越小，单位体积和面积上的热流量和热流密度越来越大。热量若无法即时的散走，其温度越来越高。

　　研究和实际应用表明：55的电子设备失效是由温度过高引起的，单个半导体元件的温度每升高10℃，系统的可靠性将降低50.因此电子技术的发展需要有良好的散热手段来保证。

　　电子产品的散热一般采用自然散热和强制风冷形式。由于自然散热无噪音等优势，再加上可靠性较高，目前是电子产品散热的方式。

　　由于自然散热能力有限，提高散热能力的措施一般代价较大。因此亟待需要能提高散热能力而成本较低的散热方法。对该类产品进行了结构优化分析，能一定程度的提高自然散热能力。

　　本文以自然散热类终端盒体产品为研究背景，研究系统传热特性。利用Flotherm建立了仿真模型，在该模型基础上进行了该类产品传热特性研究。Flotherm软件可模拟三维结构中电子系统的热辐射、热传导、热对流。可获得流体温度、流体压力、流体速度等物理参数，其流体类型主要是空气，亦可为液体。该软件采用的有限体积法求解器，首先将计算域通过结构化网格划分成离散的控制体积，通过控制每个网格（有限体积）的物理量守恒（Navier-Stokes方程）来进行求解，并用SIMPLE算法求解控制方程。