耦合的系统热耗对系统传热特性的影响

　　通过对终端盒体的结构分析，系统地研究了底壳与桌面距离、PCB与底壳距离、开孔率、开孔尺寸以及与之相耦合的系统热耗对系统传热特性的影响。

　　结果表明：

　　1）随着外壳与桌面之间距离的增加，低壳高温度呈现下降趋势，且该趋势较明显；对于该结构横放盒体，热耗为7W时，当该距离约大于7.3mm时，底壳温度满足75℃要求；大于6mm，满足80℃要求。

　　2）增加PCB与底壳的距离与增加底壳与桌面距离能降低底壳高温。

　　3）热耗对底壳高温影响大，其线率高。

　　PCB与壳体的距离对系统温度影响其次。而桌面与壳体的距离影响小。因此增加PCB与底壳的距离比增加壳体与桌面的距离对系统散热更有意义。

　　4）环境温度随PCB与底壳距离的增大，低温和高温都呈现下降趋势，但低温下降趋势较高温明显。

　　5）环境温度随底壳与桌面距离的增加，其高温和低温都呈下降趋势，但高温的下降趋势比低温明显。

　　6）系统热耗较小时，开孔率对底壳高温影响较小，而当系统热耗增大时，开孔率对底壳高温影响相对较大。

　　7）当开孔率较小时（0~30），随着开孔率的增大，底壳温度呈下降趋势较明显；而随着开孔率的增大（30~100），其底壳下降趋势越来越不明显。此外，从图中还可知，系统热耗较小时（5W），开孔率对底壳温度影响较小。而系统热耗较大时，开孔率从0增加到30，底壳高温下降趋势明显。

　　8）相同开孔率下（开孔率较小），较大开孔尺寸的更利于散热。相同开孔率下（开孔率较大），系统热耗较小时，开孔尺寸对系统传热特性影响较小；系统热耗较大时，较大开孔尺寸的更利于散热。