使用高热导率的钼铜片和散热面积大的铝合金大冷板

　　由于在大功率芯片底座下使用了高热导率的钼铜片和散热面积大的铝合金大冷板，因此芯片的大部分热量是通过芯片底面的金锡焊片直接传导给钼铜片和铝合金大冷板，从而扩散到环境中。这种热量传导的方式由芯片温度场矢量图可以看出，芯片产生的大部分热量是通过钼铜片和铝合金大冷板扩散到环境中的，其中一部分热量向四周扩散与其他芯片产生热场耦合，少部分热量通过灌封胶扩散和辐射到环境中。

　　由于热模型的对称性，温度场的分布基本上是与通过大功率芯片的对角线呈对称分布。根据牛顿冷却定理和斯蒂芬-波尔兹曼辐射定理，计算出了热模型的热平衡。模型的散热分布模型散热改善分析根据上述计算结果得知，模型整体的大结温为285.092℃，已经超过了封装芯片温度的允许值，为了使这种大功率的微波组件能够正常工作，需对其散热性能进行改善，根据项目特定需求，大功率微波组件基板及以上部分置于密封装置中，因此，只可对大冷板进行散热性能的改善。