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阳极磷铜球

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磷铜球作为高端电镀原料,适用于生产挠性板、刚挠组合板、IC载板、软硬结合板、高密度互连(HDI)及多层等特殊用途的印刷线路板在内的所有电镀产品,具有以下优异性能:

1、产品外观精美光亮,无起皮、尾巴及凹陷等不合格品,不会残留化学清洗物污染电镀体系溶液,影响电镀铜产品质量;

2、产品结晶致密规整,晶粒细小均匀,晶粒度控制在Φ10μm-Φ40μm,且无偏析现象;

3、磷元素分布均匀,磷含量偏差<0.0030%,电镀时能快速形成均匀细密的Cu3P黑膜,保证铜离子释放均匀平稳和Cu3P黑膜长时间不脱落,确保了电镀铜产品质量;

4、产品具有残极(核)小,阳极利用率高,阳极利用率达99.0%,远远高于普通磷铜阳极95.0%~97.0%的阳极利用率,高阳极利用率可使钛篮及阳极袋更换周期延长至6~12个月/次;

5、主品位铜(Cu)含量高,受控杂质元素超低,杂质元素对电镀体系溶液和镀件的影响极小;

6、微晶磷铜球和普通磷铜球残核外观差别较大,微晶磷铜球表面黑膜相对均匀,球体表面光滑平整;普通磷铜球朝阴极的面黑膜较厚,而反面则黑膜较薄,且球面明显凹凸不平。

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